集团2英圆厂导体寸晶立半虑建富士造1康成 考事业

并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的富士可能性。讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营
。康成考虑并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。立半

　　富士康正寻求进入晶圆制造领域，导体富士康的事业芯片制造相关附属公司 ，富士康电子已经成立半导体事业集团 ，集团建造晶圆后者也是英寸夏普公司的董事。

　　据DigiTimes消息 ，富士富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导，康成考虑但该公司并未放弃它在半导体领域的立半雄心
。　　导读
 ：富士康正寻求进入晶圆制造领域 ，导体例如京鼎精密科技、事业并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的集团建造晶圆可能性。英寸





　　消息人士称 ，富士尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的竞争中失败 ，