八核将拆h新芯片传讲传闻伟达主机载英

Reddit用户followmeinblue爆料一名英伟达公司职员证明了Tegra239芯片的传讲传闻拆载存正在，A78

3、新主8核CPU - 多是英伟ARM Cortex A78C
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本日（9月21日） ，核芯那名网友借浑算了下一代Switch掌机古晨已饱漏动静：

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、传讲传闻拆载据该网友描述 ，新主能够包露一些 Lovelace 服从

4、英伟第两代Nintendo Switch图形 API 部分包露DLSS 2.2 特性战光芒遁踪支撑

核芯

据此前报导动静，传讲传闻拆载基于Ampere GPU架构（带有2048个CUDA核心）+ ARMCortex-A78AE CPU核心。新主该型号芯片最早于2021年开端传讲传闻用于下一代任天国Switch掌机的英伟开辟，基于安培的核芯GPU，Tegra239芯片是传讲传闻拆载一款具有八核CPU的SoC 。新一代Switch拆载的新主芯片是英伟达特地定制的Tegra Orin T239芯片
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别的英伟，英伟达T239 SoC

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