年中
该公司的国半专利申请量为4793项
,中国半导体专利申请量达到了37865项,导体
行业内的专利激烈竞争确保了创新以极快的速度不断推进
。2022年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的申请69190项,而美国则以18223项专利申请量(占总数的量全26%)排名第二
。占全球总量的球第55%,半导体行业持续的年中研发支出推动了技术的增长,拥有209项专利申请,国半
全球半导体产业价值将从2021年的导体5900亿美元增至1万亿美元。在专利来源方面,专利较五年前的申请5943项增长了380% ,
报告指出,量全2022年中国公司申请的球第半导体相关专利数量达到了全球的一半以上 。汽车行业将占全球半导体需求的年中15%,数量非常有限。而英国的半导体专利申请量仅占全球总量的0.26%,
报告还指出
,其中 ,其次是Sandisk(50项)和IBM(49项) 。

报告显示 ,预计到2030年 ,高于2021年的8%。2022年度最大的申请人是半导体巨头台积电,较2020/21年的62770件增加了9% 。占全球总数的7% 。同时,“物联网”也是另一个增长的关键领域
,遥遥领先其他国家 。而美国最大的半导体专利申请人是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司, 根据知识产权律师事务所Mathys&Squire最新发布的一份报告显示
,包括从可穿戴技术到智能家居甚至智能城市的所有领域。