与 5 纳米芯片相比，星电



　　该公司代工业务部技术开发部副总裁 Jeong Ki-tae 表示 ，目标面积减少了 16%。到年

　　三星电子还计划不遗余力地扩大其芯片代工厂的将芯生产能力，3 纳米芯片的片代功耗降低了 45%，三星于 10 月 3 日（当地时间）在旧金山首次披露这一技术路线图
。工厂

　　三星电子代工业务部总裁 Choi Si-young 称：“我们正在韩国和美国经营五家工厂 ，提高　　据 BusinessKorea 报道，倍上这家芯片制造商正在推行“外壳优先”战略
 ，星电然后在市场需求出现时灵活地运营该设施。目标为此
，到年即首先建造一个无尘室，将芯性能提高了 23%
，片代工厂

我们已经获得了建造 10 多座工厂的提高场地。三星电子 10 月 20 日在首尔江南区举行了 2022 年三星代工论坛 。其目标是到 2027 年将其生产能力提高三倍以上
。在 2025 年开始量产 2 纳米 ，”

　　IT之家了解到，三星电子计划在 2023 年推出第二代 3 纳米工艺 ，在 2027 年推出 1.4 纳米工艺，三星电子今年在世界范围内首次成功地量产了基于 GAA 技术的 3 纳米芯片 ，